矽片及光學玻璃研磨用石榴石微粉特性
用於矽片及光學玻璃研磨的石榴石微粉具有以下特點：
1.物理特性
高硬度與韌性
石榴石硬度適中（Moc7.5-8.0），耐磨且脆性小，可降低研磨時的破損率，延長使用壽命。密度達到4.2g/cm³，顆粒鋒利，邊緣銳利，提高了研磨效率。
粒徑分佈均勻
石榴石微粉末粒徑規格涵蓋W63至W5，可依需求定制，滿足高精度研磨要求。
2.化學穩定性
石榴石化學性質穩定，不含遊離矽及重金屬等有害成分，符合ISO 11126等國際標準，避免了加工表面的污染。
3.製程優勢
破損率低、可回收
石榴石破損率低，可回收5-10次，降低使用成本。
低塵環保
石榴石微粉在生產過程中經過多道水洗工序，粉塵含量極低；比重大，沉降快，減少作業過程中的粉塵。
4.應用效果
石榴石微粉適用於研磨矽片、光學玻璃鏡片等精密元件，可達到無刮痕的高光滑表面。
它也用於噴砂拋光、砂輪/砂布生產等領域，適用於多種材料（如金屬、塑膠和陶瓷）。
註：石榴石微粉憑藉其研磨效率高、環保、成本可控等綜合性能優勢，廣泛應用於半導體、光學產業。
